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5月14日，江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司自主研發(fā)的全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍設(shè)備順利完成裝配與測試，正式發(fā)往海外客戶。此舉標志著江蘇芯夢半導體在國際化戰(zhàn)略上邁出了里程碑式的一步，也彰顯了中國高端半導體設(shè)備制造業(yè)在全球市場競爭力的日益增強。

此次發(fā)運的設(shè)備是江蘇芯夢半導體自主研發(fā)的核心產(chǎn)品之一——全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍設(shè)備。該設(shè)備在半導體先進封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，主要用于晶圓級芯片的表面處理，通過精確控制鎳、鈀、金三層金屬的化學鍍過程，為芯片焊盤提供優(yōu)異的可焊性、導電性和抗腐蝕性，從而確保芯片的長期可靠性和高性能表現(xiàn)。

江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司致力于為襯底制造、集成電路、先進封裝等領(lǐng)域提供高端濕法制程裝備及工藝的綜合解決方案。公司擁有一系列自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，其產(chǎn)品線涵蓋全自動單片清洗設(shè)備、全自動FOUP清洗設(shè)備、全自動槽式清洗設(shè)備以及此次出口的全自動晶圓級ENEPIG化學鍍設(shè)備等。憑借在精密制造和自動化控制領(lǐng)域的深厚積累，江蘇芯夢半導體的設(shè)備以其高效穩(wěn)定、工藝精準等特性獲得了國內(nèi)客戶的廣泛認可。此前，公司已成功研發(fā)并交付了國內(nèi)首臺全自動ENEPIG鎳鈀金化學鍍設(shè)備、國內(nèi)首臺FOUP清洗機等先進設(shè)備。

全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍（ENEPIG）技術(shù)因其能夠在高電壓、大電流下為晶圓焊盤提供有效保護，防止“黑盤”現(xiàn)象、適應(yīng)更多類型焊料，并滿足更嚴苛的可靠性要求，已成為半導體封裝，特別是針對汽車電子等對可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域芯片制造的關(guān)鍵工藝。江蘇芯夢半導體此次成功將該設(shè)備推向國際市場，不僅證明了其技術(shù)的先進性和成熟度，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供了新的優(yōu)質(zhì)選擇。

應(yīng)用江蘇芯夢ENEPIG化學鍍設(shè)備沉積的晶圓產(chǎn)品

江蘇芯夢半導體總經(jīng)理廖周芳表示：“首臺全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍設(shè)備的成功出海，是公司發(fā)展史上的重要時刻。這既是對我們技術(shù)實力和產(chǎn)品質(zhì)量的肯定，也是我們積極拓展海外市場、服務(wù)全球客戶的堅定承諾。未來，芯夢半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新，致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供更多高品質(zhì)、高性能的設(shè)備解決方案，為提升中國乃至全球半導體供應(yīng)鏈的韌性和效率貢獻力量?！?/span>

此次海外訂單的順利交付，無疑將為江蘇芯夢半導體積累寶貴的國際合作經(jīng)驗，并為其后續(xù)在全球市場的進一步拓展奠定堅實基礎(chǔ)。業(yè)界普遍認為，中國半導體設(shè)備制造商在全球舞臺上正扮演著越來越重要的角色，而江蘇芯夢半導體等本土企業(yè)的崛起，將有力推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的多元化和協(xié)同發(fā)展。